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WL5311

應用原則：儲備卡及CCD/CMOS二極管封口；鋰充電電池掩體板電源存儲芯片二極管封口；藍牙功能電源存儲芯片添補；BGA或CSP底層添補

WL5200

回收憑借要素：合適于對精密度較中請高超的回收憑借，如BGA和IC存儲器卡,淘瓷裝封和撓性電路原理倒裝存儲集成電路芯片；晶圓級倒裝存儲集成電路芯片裝封

WL5100

利用范籌：IC芯片添補

WL1453

憑借：組裝沒辦法粘牢的數據，和鉻酸鹽或新鍍應對的元件

WL1006

充分利用：出紙格應該于金屬制材料的特性的黏合

WL1005

利于：大大都市金屬制、塑料管或黏性質料的飛速膠接，尤其是合吃于膠接多孔、咸性及考慮質料